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VisionChina(上海)机器视觉展即将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心的E1&E2馆召开。 作为国内外机器视觉领域的全品类展示平台，本次展会将全面呈现机器视觉系统及其核心部件和插件的前沿科技与创新成果。[详情]
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3 月 30 日，“2023英特尔中国研究院探索创新日”活动在南京举办。本次活动由英特尔中国研究院携手南京英麒智能科技共同举办。英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强与英特尔中国研究院及南京英麒智能科技的主要研究团队，围绕研究院最新的技术创新成果及研究的产业化应用，深入分享了英特尔与英麒为推动算力发展、加快产业数字化升级所做的技术创新与实践。[详情]
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“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。”中国工程院院士倪光南在3月2日召开的首届玄铁 RISC-V 生态大会上表示。[详情]
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目前，中国厂商在LCD液晶显示领域已取得绝对优势地位，与此同时，LCD技术还在不断向前发展。2月16日，TCL华星公布了LCD可变曲面技术。[详情]
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高通发布骁龙X75 全球首个支持5G Advanced-ready
2月15日，高通公司发布新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。新一代产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，为全球首个实现5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统；首个采用专用硬件张量加速器，5G AI处理器的性能提升至上一代的2.5倍；同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品，可以实现更强的5G性能。[详情]
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近日，京东方位于北京经开区的第6代新型半导体显示器件生产线项目开工建设，并实现“拿地即可开工”。该项目投资290亿元，计划生产VR显示面板、Mini LED直显背板等高端显示产品，有助于京东方加大高附加值及创新类显示应用布局。[详情]
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比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。[详情]
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1月11日，阿里巴巴达摩院发布2023十大科技趋势，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。[详情]
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近期，开源RISC-V再次走到聚光灯下。不久前，腾讯公司加入开源指令集标准RISC-V国际协会（RISC-V International）。继阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯、赛昉科技、中科院等企业和机构之后，RISC-V阵营中迎来了新的中国成员。[详情]
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随着商业大屏、车载等高端显示市场需求日益增长，MLED以其优越的画质表现备受行业关注。LTPS（低温多晶硅）技术凭借迁移率高、响应速度快、空间占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗节能等方面独具优势，已成为MLED高端显示技术的重要发展方向。近日，京东方重磅发布行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED显示产品并率先实现量产，为高端MLED显示产品的技术突破及产业化进程添上重要一笔。[详情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“R?lclear”显示屏，该款20.8英寸的产品透光率达到了84%，号称是世界最透明的液晶屏。[详情]
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]
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【直播预告】12月12日，万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布！
12月12日，万创将对全新推出的行业系列开放式触控显示产品、壁挂/桌面式触控显示产品进行线上发布[详情]
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近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。[详情]
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硬件创新有没有经验可循？从亚马逊云科技服务全球百万用户的最佳实践来看，硬件创新经验没有压缩算法，只有从用户中来到用户中去。[详情]
